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Kaiyun·開云 -蘋果A16芯片或采用4nm工藝 繼續(xù)由臺積電代工制造 - 手機(jī)中國 -

所屬分類:公司動態(tài)    發(fā)布時間:2025-11-28    作者:kaiyun開云自動化設(shè)備有限公司
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  【手機(jī)中國新聞】蘋果的A14芯片今年才問世,但市場分析師已經(jīng)對其下一代芯片做出了預(yù)測。TrendForce在周三的一份報告中表示,預(yù)計(jì)蘋果將在兩年左右的時間內(nèi)采用4nm工藝,這意味著最早“A16”芯片可能為4nm工藝。

蘋果A14芯片蘋果A14芯片

  在一份涉及蘋果制造合作伙伴臺積電的報告中,TrendForce指出,蘋果目前是該芯片制造商從其5nm晶圓代工廠生產(chǎn)產(chǎn)品的唯一客戶。該研究公司援引“當(dāng)前數(shù)據(jù)”,預(yù)計(jì)臺積電將接受采用4nm技術(shù)的“A16”芯片的訂單,時間與蘋果的設(shè)計(jì)趨勢一致。

  自從采用臺積電的10nm FinFET工藝制造的A10X以來,A系列芯片每隔一年就經(jīng)歷管芯收縮。當(dāng)前的A14 Bionic和M1芯片是第一個使用5nm架構(gòu)的芯片,這表明下一個跳躍將是2022年的“A16”。

  TrendForce預(yù)測,高通將緊隨其后,為未來的驍龍芯片采用臺積電的4nm工藝。

-Kaiyun·開云