【手機中國新聞】據外媒AndroidHeadlines消息，三星向3nm智能手機芯片的研發(fā)投資了1160億美元，約合人民幣7592億元人民幣。

　　在將5nm晶圓商業(yè)化之后，三星馬不停蹄地已經將錢投向了3nm智能手機芯片的研發(fā)。三星高管透露，該巨頭將在2022年大規(guī)模生產3nm芯片。這意味著，它有望開始生產業(yè)內最先進的半導體，三星已經與主要合作伙伴一起開發(fā)初始設計工具。

三星

　　"為了積極應對市場趨勢，降低競爭系統(tǒng)片上開發(fā)的設計壁壘，我們將繼續(xù)創(chuàng)新我們最前沿的工藝組合，同時通過與合作伙伴的密切合作來加強三星的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)。"三星相關人士表示。

　　三星的目標是與臺積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產的目標一樣，但該公司也希望通過采用"GAAFET"技術來超過臺積電。部分人士認為這種技術將改變了游戲規(guī)則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。