【手機(jī)中國(guó)新聞】據(jù)外媒AndroidHeadlines消息，三星向3nm智能手機(jī)芯片的研發(fā)投資了1160億美元，約合人民幣7592億元人民幣。

　　在將5nm晶圓商業(yè)化之后，三星馬不停蹄地已經(jīng)將錢投向了3nm智能手機(jī)芯片的研發(fā)。三星高管透露，該巨頭將在2022年大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片。這意味著，它有望開始生產(chǎn)業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體，三星已經(jīng)與主要合作伙伴一起開發(fā)初始設(shè)計(jì)工具。

三星

　　"為了積極應(yīng)對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)，降低競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)片上開發(fā)的設(shè)計(jì)壁壘，我們將繼續(xù)創(chuàng)新我們最前沿的工藝組合，同時(shí)通過(guò)與合作伙伴的密切合作來(lái)加強(qiáng)三星的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)。"三星相關(guān)人士表示。

　　三星的目標(biāo)是與臺(tái)積電在2022年下半年提供3nm芯片批量生產(chǎn)的目標(biāo)一樣，但該公司也希望通過(guò)采用"GAAFET"技術(shù)來(lái)超過(guò)臺(tái)積電。部分人士認(rèn)為這種技術(shù)將改變了游戲規(guī)則，它可以更精確地控制跨通道的電流、縮小芯片面積并降低功耗。