【手機中國新聞】據(jù)外媒消息，聯(lián)發(fā)科技正在開發(fā)兩種新芯片，它們都基于5nm或6nm工藝。與目前的Dimensity 1000系列相比，這些芯片可能會顯著提高性能，它們可能會在年底之前宣布。

　　隨著芯片制造商開始以中端市場為目標，作為其中之一的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始發(fā)力，將以較低的成本提供旗艦級性能，該公司于去年下半年推出了Dimensity 1000系列產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科芯片

　　聯(lián)發(fā)科新開發(fā)的兩種芯片的內部代號為MT6839和MT6891，它們將利用ARM Cortex-A78架構。為了比較起見，該公司當前的旗艦產(chǎn)品Dimensity 1000+在7nm工藝上使用了Cortex-A77架構。這意味著這些未命名的新芯片可能會讓我們看到性能和效率的提高。

　　聯(lián)發(fā)科可能會試圖吸引更多的智能手機制造商使用其芯片，以期在美國獲得更大的市場。鑒于消費者對價格的敏感度不斷提高，聯(lián)發(fā)科很可能會這樣做。雖然我們還沒有關于這些芯片的正式市場名稱的任何詳細信息，但是據(jù)說它們的開發(fā)速度比以前的產(chǎn)品要快得多。