在2025慕尼黑上海電子展上，Molex莫仕展示了覆蓋汽車電子、數據中心與云計算、工業(yè)自動化等核心領域的創(chuàng)新成果。作為全球連接技術領導者，Molex不僅呈現了當前行業(yè)的前沿水平，更勾勒出未來發(fā)展的清晰方向。

汽車行業(yè)：電氣化與智能化的“雙輪驅動”

隨著電氣化和智能化趨勢加速，Molex展示了其在汽車領域的深厚積累與前瞻布局。高密度模塊化連接器方案與智能車載天線技術，成為推動汽車行業(yè)發(fā)展的關鍵。

模塊化設計是Molex在應對汽車空間限制和多功能集成上的創(chuàng)新，尤其在電動汽車和自動駕駛系統的應用中，模塊化設計不僅節(jié)省了空間，還確保了高效的電力配電和數據傳輸。這些模塊化連接器能夠承受極端溫度、振動等惡劣環(huán)境，確保汽車系統在高電流負載下的安全與可靠性。全新推出的MX-DaSH Pro連接器系統采用可擴展設計，單個模塊支持最高600A電流傳輸，同時集成12Gbps高速數據通道，通過專利的液態(tài)冷卻槽設計，使工作溫度范圍擴展至-40°C~175°C，完美適配800V高壓平臺需求。

在智能互聯方面，Molex通過集成式傳感器與智能天線方案，在縮小40%體積的基礎上，實現了10.6Gbps峰值速率，為V2X通信、5G毫米波應用及自動駕駛系統提供穩(wěn)定支撐。HSAutoLink布線方案則基于成熟Type-C接口，提供密封與非密封兩種版本，大幅提升電路板空間利用率。

此外，Molex通過高速FAKRA Mini同軸電纜解決方案，提供高達20GHz的數據傳輸能力，滿足雷達、攝像頭、激光雷達與傳感器系統需求，助力聯網汽車系統在設計靈活性與性能之間實現最佳平衡。

數據中心與云計算：支撐高速數據傳輸與計算需求

面對數據量激增與算力提升的需求，Molex在數據中心領域展出了多款關鍵解決方案。

Mirror Mezz連接器實現224Gbps高速傳輸，密度提升300%，為超大規(guī)模數據中心帶來更高的帶寬與信號完整性。Kickstart連接器系統集成電源與信號電路，厚度僅11.10毫米，是OCP推薦的專為Boot-Drive應用設計的內部I/O連接器，優(yōu)化了空間利用率與能源效率。結合NearStack PCIe連接器系統，Molex助力數據中心更高效應對大數據、AI及邊緣計算等新興應用。

工業(yè)自動化：助推智能制造轉型

在工業(yè)自動化領域，Molex聚焦小型化與高效能需求，推出針對機器人制造的創(chuàng)新連接器方案。

作為單對以太網（SPE）技術的先行者，Molex微型SPE解決方案將接口尺寸縮小至傳統RJ45的15%，同時支持10BASE-T1L標準，大幅提升空間利用率與系統能效。其工業(yè)物聯網（IIoT）創(chuàng)新方案，也在提升機器人智能化和自動化能力方面發(fā)揮了關鍵作用。

先進材料的創(chuàng)新：推動小型化設計與性能提升

在面對小型化設計和高強度要求時，Molex通過對先進材料的探索和創(chuàng)新，進一步提升了其連接器產品的性能。Molex開發(fā)的高性能聚合物（HPPs），如聚鄰苯二甲酰胺（PPA）、液晶聚合物（LCP），以及通過特殊配制的聚合物，具備了在保持輕質架構的同時提供高強度和優(yōu)異的性能穩(wěn)定性的優(yōu)勢。這些材料特別適用于V2X、5G/6G、網絡和物聯網等應用中需要小型化連接器設計的場景。

此外，Molex還采用納米復合材料，將納米粒子加入聚合物基質中，從而在不增加重量的情況下顯著提高材料的剛度和強度。這些材料特別適用于工業(yè)自動化和人工智能解決方案中，小型化連接器的設計要求不僅要具備堅固性，還要能夠解決熱管理問題，在狹小空間中實現卓越的強度和穩(wěn)定性。

針對傳統材料在小型化設計中的局限性，Molex通過低熔體粘度的HPP材料提升了流動性，這使得連接器能夠滿足復雜幾何形狀的模具要求，并最大限度減少生產過程中的變形。此外，阻燃性和耐化學性的定制配方，使Molex能夠針對不同應用提供高可靠性和高性能的連接解決方案，進一步推動了其在多個行業(yè)的應用。

本地化創(chuàng)新：深耕中國市場

作為Molex致力于本地化創(chuàng)新的典范，MX-DaSH線對線連接器系統是直接針對中國市場開發(fā)的解決方案。Molex通過結合來自本地汽車制造商和供應商的洞察，設計出了這款高性能、量身定制的產品，不僅在中國市場得到廣泛應用，還在歐洲和亞洲獲得了多項行業(yè)獎項，體現了Molex在全球范圍內的技術影響力。

Molex的成功還得益于其在中國的深耕。通過重組中國汽車銷售團隊，Molex將區(qū)域團隊與全球團隊整合為一個統一的部門，以更好地支持中國汽車市場的不斷變化。公司在成都工廠的投資，確保了本地化開發(fā)和全球應用的結合，使Molex能夠為中國OEM廠商提供定制解決方案，同時支持中國本土技術的持續(xù)發(fā)展。

Molex創(chuàng)新的戰(zhàn)略價值與未來展望

本次展會上，Molex再一次證明了其作為全球領先連接技術提供商的實力。從電動化與智能化的汽車解決方案，到高速數據傳輸的超大規(guī)模數據中心技術，再到緊湊型設計與高性能并行的消費電子解決方案，Molex的創(chuàng)新深刻影響著多個行業(yè)的數字化進程。隨著5G、人工智能、物聯網等技術的持續(xù)發(fā)展，Molex將在工業(yè)自動化、智能家居、醫(yī)療技術等領域持續(xù)擴展其技術優(yōu)勢，為全球各行各業(yè)提供更高效、更智能的連接方案，推動行業(yè)的數字化、智能化進程。