德州儀器（TI）近期發(fā)布了其全新可編程邏輯產(chǎn)品系列，旨在幫助工程師在數(shù)分鐘內(nèi)完成從概念到原型設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。這一PLD系列基于TI在邏輯領(lǐng)域超過(guò)60年的技術(shù)積累，通過(guò)集成多達(dá)40個(gè)邏輯和模擬功能，顯著降低了設(shè)計(jì)復(fù)雜性、減少了布板空間，并縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。發(fā)展歷程德州儀器邏輯產(chǎn)品系統(tǒng)經(jīng)理Jose Gonzalez回顧了公司在邏輯IC領(lǐng)域的發(fā)展歷程。早在1961年，TI為了滿(mǎn)足NASA阿波羅飛行任務(wù)的需求，設(shè)計(jì)了輕量化和高計(jì)算能力的數(shù)字邏輯IC。這一成功奠定了TI在邏輯產(chǎn)品市場(chǎng)的基礎(chǔ)，并在隨后的幾十年里，通過(guò)持續(xù)的封裝和設(shè)計(jì)投資，不斷推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步，成為分立式邏輯技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)頭羊。且推出了多種封裝類(lèi)型，如X2SON、DYY和DGS等，使半導(dǎo)體技術(shù)更加小巧、高效和可靠。目前，德州儀器不僅提供標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件，還包括現(xiàn)代低功耗邏輯產(chǎn)品系列，旨在滿(mǎn)足多個(gè)行業(yè)的客戶(hù)需求。三大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)德州儀器邏輯產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Luke Tror:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫bridge 先生提到 ，隨著市場(chǎng)對(duì)更小尺寸和更高計(jì)算能力的需求不斷增長(zhǎng)，工程師面臨設(shè)計(jì)空間緊湊、復(fù)雜性高的挑戰(zhàn)。具體而言，空間利用的緊湊性：下一代產(chǎn)品必須提供更多功能且尺寸更小，因此設(shè)計(jì)人員需要在更小的布板空間中集成更多的IC，空間利用變得更加緊湊。軟件編程的復(fù)雜性：在需要特定功能或可編程能力以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化時(shí)，設(shè)計(jì)人員通常依賴(lài)于復(fù)雜的可編程器件（FPGA或CPLD）。雖然這些器件支持?jǐn)?shù)千個(gè)邏輯單元，但其集成度和復(fù)雜性往往導(dǎo)致整個(gè)封裝的尺寸、成本和功耗顯著增加。此外，使用CPLD或FPGA時(shí)，還需配備昂貴的EDN工具，并且需要熟練掌握硬件描述語(yǔ)言，如VHDL或Verilog進(jìn)行設(shè)計(jì)。市場(chǎng)適用性的限制：當(dāng)前市場(chǎng)上較簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件往往缺乏汽車(chē)工業(yè)應(yīng)用所需的封裝、規(guī)格和認(rèn)證，這限制了它們?cè)谙M(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品以外的應(yīng)用適用性。未來(lái)發(fā)展方向德州儀器的邏輯產(chǎn)品未來(lái)將聚焦三個(gè)發(fā)展方向：首先，針對(duì)下一代控制器進(jìn)行優(yōu)化，以實(shí)現(xiàn)先進(jìn)微處理器技術(shù)；其次，確保產(chǎn)品符合汽車(chē)、航天、軍事和工業(yè)市場(chǎng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；最后，采用超小型封裝，幫助制造商最大限度增加布板空間并提高功率密度。隨著系統(tǒng)小型化趨勢(shì)的加劇，消費(fèi)者對(duì)小巧、輕便、高功率密度電子產(chǎn)品的需求不斷上升。新產(chǎn)品的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)新PLD產(chǎn)品系列允許工程師在單個(gè)芯片上集成多達(dá)40個(gè)組合和順序邏輯功能，與傳統(tǒng)分立式邏輯方案相比，該產(chǎn)品能夠?qū)㈦娐钒宄叽缈s小高達(dá)94%。這種高集成度設(shè)計(jì)為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化和高效能需求提供了理想的解決方案。新系列產(chǎn)品采用超小型引線(xiàn)式封裝，尺寸僅為2.1mm x 1.6mm，間距為0.5mm，顯著小于市場(chǎng)上同類(lèi)產(chǎn)品，滿(mǎn)足制造商的焊接需求。TI的汽車(chē)級(jí)PLD產(chǎn)品相較于市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品小63%。此外，該系列還提供Quad Flat No-Lead (QFN)封裝選項(xiàng)，支持自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，確保安全性和系統(tǒng)的長(zhǎng)期可靠性。新PLD的靜態(tài)電流小于1µA，有功功率比市場(chǎng)同類(lèi)器件低50%，這一低功耗特性顯著延長(zhǎng)了電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)工具、電池包和游戲控制器等設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間。設(shè)計(jì)工具的創(chuàng)新TI還推出了InterConnect Studio工具，以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。該工具使工程師能夠在無(wú)需軟件編碼的情況下，快速設(shè)計(jì)、仿真和配置器件，利用拖放式圖形用戶(hù)界面和集成仿真功能，大幅提升設(shè)計(jì)效率。這使得設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)簡(jiǎn)單操作完成復(fù)雜電路的配置，并直接進(jìn)行采購(gòu)，加快產(chǎn)品上市的步伐。應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)前景新PLD產(chǎn)品適用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括電動(dòng)汽車(chē)、電動(dòng)工具、電池包和游戲控制器等。其設(shè)計(jì)滿(mǎn)足汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等市場(chǎng)的嚴(yán)格要求，支持多種功能，為客戶(hù)提供多樣化的解決方案。TI的新PLD系列憑借高集成度和靈活性，有效應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。其經(jīng)過(guò)AEC Q-100認(rèn)證的設(shè)計(jì)能夠在-40°C至125°C的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，適用于多種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。為將更多功能集成到更小的IC上，TI的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在設(shè)計(jì)更小且高度集成的可定制芯片。與分立式邏輯器件相比，可編程邏輯器件能夠減小PCB尺寸，降低系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的客戶(hù)需求。此外，它們還簡(jiǎn)化了采購(gòu)流程，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，激勵(lì)工程師在IC設(shè)計(jì)中廣泛使用這些新型器件?？偨Y(jié)德州儀器的全新可編程邏輯產(chǎn)品系列標(biāo)志著公司在邏輯產(chǎn)品領(lǐng)域的一次重大創(chuàng)新。這些產(chǎn)品不僅幫助工程師高效完成設(shè)計(jì)，縮短開(kāi)發(fā)周期，還為未來(lái)電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)提供更靈活和強(qiáng)大的解決方案。隨著市場(chǎng)對(duì)高集成度、低功耗解決方案需求的持續(xù)增長(zhǎng)，TI的PLD產(chǎn)品系列將為工程師和設(shè)計(jì)師提供更理想的選擇。