在當(dāng)今電子設(shè)備日益復(fù)雜和緊湊的設(shè)計環(huán)境中，電源管理技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。德州儀器（TI）在電源模塊領(lǐng)域的最新突破-MagPack磁性封裝技術(shù)，為工程師們提供了一種全新的解決方案，旨在解決電源管理芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，如功率密度、EMI、效率和尺寸優(yōu)化。TI近期發(fā)布了采用MagPack磁性封裝的幾款產(chǎn)品，其中使用超小型 6A 電源模塊（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）擁有出色的功率密度，具備每平方毫米 1A 的電流輸出能力，比市場同類產(chǎn)品的尺寸縮小 23%，比德州儀器前代產(chǎn)品的尺寸縮小 50% 。而且還提升了效率和熱性能，特別是 TPSM82816 與前代產(chǎn)品相比，效率提升多達(dá) 4%，熱阻降低 17%，安全工作區(qū)溫度提高 10℃。 幾款產(chǎn)品均采用全屏蔽封裝，輻射 EMI 降低高達(dá) 8dB。德州儀器升壓—升降壓開關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線經(jīng)理姚韻若先生在發(fā)布會上詳細(xì)介紹了該技術(shù)。MagPack封裝技術(shù)的研發(fā)長達(dá)十年MagPack封裝技術(shù)是由TI Kilby Labs經(jīng)過近十年的研發(fā)和測試，以應(yīng)對現(xiàn)代電子設(shè)備對電源解決方案日益增長的挑戰(zhàn)而推出的。其核心特點包括：全屏蔽設(shè)計：MagPack封裝技術(shù)采用了先進的全屏蔽磁性封裝，有效抑制了電源模塊的輻射EMI水平。這對于那些對EMI敏感性要求高的應(yīng)用，如無線通信設(shè)備和醫(yī)療設(shè)備，尤為重要。三維封裝工藝：TI獨有的三維封裝工藝使得MagPack封裝不僅在長度和寬度上優(yōu)化了空間利用率，還大幅度減少了模塊的高度。這種設(shè)計優(yōu)勢使得電源模塊能夠在現(xiàn)有的布局中實現(xiàn)更高的功率密度，同時減少了系統(tǒng)的熱損耗，提高了整體的能效。高集成度：MagPack封裝技術(shù)允許TI在一個封裝內(nèi)集成多種被動器件，如電感和電容，以及復(fù)雜的功率管理電路。這種高度集成的設(shè)計不僅簡化了PCB布局，還降低了系統(tǒng)的成本和維護復(fù)雜度。

姚韻若先生表示，研發(fā)MagPack封裝技術(shù)的難點主要局限于在進行創(chuàng)新技術(shù)突破時，放棄一些傳統(tǒng)的電源模塊設(shè)計思路而采用全新的材料和制造工藝。值得一提的是，這個全新的磁性封裝技術(shù)是在TI內(nèi)部的封裝測試廠進行加工生產(chǎn)，可以進一步提高供應(yīng)鏈的安全可靠性。他強調(diào)供應(yīng)鏈的安全性、可靠性也是客戶所關(guān)注的重點，并且通過這樣的措施帶來價值。MagPack封裝技術(shù)的應(yīng)用案例TI的MagPack封裝技術(shù)已成功應(yīng)用于多款新產(chǎn)品，其中包括超小型 6A 降壓模塊TPSM82886A、TPSM82886C以及TPSM82816，擁有出色的功率密度，具備每平方毫米 1A 的電流輸出能力，比市場同類產(chǎn)品的尺寸縮小 23%，比德州儀器前代產(chǎn)品的尺寸縮小 50% 。TPSM82886系列：提供了I2C接口或非I2C接口的2種規(guī)格，分別以A和C對應(yīng)的料號來區(qū)分；同時產(chǎn)品內(nèi)部提供了多達(dá)13個輸出電壓的選項，可以滿足不同輸出電壓的應(yīng)用場景。

TPSM82816：具備可調(diào)節(jié)的開關(guān)頻率和與外部時鐘信號同步的特性，優(yōu)化了高效能和緊湊設(shè)計之間的平衡，適合于嵌入式系統(tǒng)和通信設(shè)備。TPSM82816 與前代產(chǎn)品相比，效率提升多達(dá) 4%，熱阻降低 17%，安全工作區(qū)溫度提高 10℃。除了以上3款6A降壓電源模塊，TI 還推出了其他3款采用MagPack封裝技術(shù)電源模塊產(chǎn)品。TPSM82813是一款3A降壓電源模塊，除了集成電感，還集成了高頻電容，用于進一步降低系統(tǒng)噪聲。TPSM82813同為一款3A的降壓電源模塊，它具有開發(fā)頻率與外部時鐘信號同步的功能。另外一款TPSM81033是升壓電源模塊，最高支持5.5A的谷值電流，同時還具有輸出報錯和輸出泄放的功能。技術(shù)創(chuàng)新與未來展望MagPack磁性封裝技術(shù)不僅在產(chǎn)品設(shè)計上帶來了顯著的技術(shù)創(chuàng)新，也為未來電源管理芯片的發(fā)展開辟一條新路。隨著各行業(yè)對更高功率密度、更低EMI和更高效率要求的不斷增加，TI將繼續(xù)在MagPack封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上推出更多創(chuàng)新產(chǎn)品，以滿足全球客戶在技術(shù)應(yīng)用和市場競爭中的需求。