近日，法國Soitec半導(dǎo)體公司在京舉行媒體會議，公布了針對中國市場的重大戰(zhàn)略調(diào)整計劃，宣布在中國開啟銷售渠道，其中中國團(tuán)隊包括銷售與技術(shù)工程師，將直接面向中國本土客戶以提供支持。會上，Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk博士、Soitec全球業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Bernard Aspar先生和Soitec全球銷售主管Calvin Chen先生與媒體分享了有關(guān)Soitec最新業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r以及中國市場的發(fā)展規(guī)劃和布局。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk博士

作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，Soitec擁有1200名員工，主要面向智能手機(jī)、汽車、云基礎(chǔ)設(shè)施和物聯(lián)網(wǎng)市場，擁有SMART CUT，SMART STACKING，EPITAXY核心技術(shù)，在法國、中國、新加坡都建有生產(chǎn)基地，是全球優(yōu)化襯底領(lǐng)域最大的制造商。三年前，射頻SOI剛開始在手機(jī)上應(yīng)用時，Soitec與中國媒體第一次見面。三年后，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，功率-SOI，光電-SOI和FD-SOI的市場需求不斷增加，Soitec也獲得了很大的發(fā)展，強(qiáng)勁的財務(wù)表現(xiàn)能夠保證Soitec持續(xù)地在創(chuàng)新的產(chǎn)能上繼續(xù)加大投入。價值鏈中的SoitecThomas Piliszczuk博士稱，Soitec在價值鏈當(dāng)中提供的是SOI襯底，Soitec提供的優(yōu)化襯底，能夠起到優(yōu)化改善晶體管性能的作用，晶體管性能的好壞取決于優(yōu)化襯底的性能，因此，Soitec的優(yōu)化襯底將直接影響終端客戶產(chǎn)品的性能。

所以，Soitec的客戶除了芯片加工的代工廠，更是吸引了很多對產(chǎn)品性能有高要求的設(shè)計企業(yè)，這些企業(yè)想要在設(shè)計中體現(xiàn)一些性能，而這些性能來源于Soitec優(yōu)化襯底所能夠體現(xiàn)的價值和優(yōu)勢。在中國，Soitec的直接客戶有中芯國際、上海華虹宏力等，同時華為海思半導(dǎo)體、清華紫光半導(dǎo)體、阿里巴巴等也是Soitec的合作伙伴。Thomas Piliszczuk博士稱，未來Soitec將會與更多終端廠商、OEM廠商進(jìn)行合作。優(yōu)化襯底助力中國智能化發(fā)展隨著AI和5G技術(shù)的全面發(fā)展，中國在這兩大領(lǐng)域也做了巨大投資。中國以超過美國240億美元的成本投資于5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)建設(shè)，而中國在AI領(lǐng)域的投資占全球總額的近60%。5G將支持物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用，并為AI的應(yīng)用提供巨大的機(jī)會。據(jù)CSIA分析，2030年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目標(biāo)設(shè)定為3050億美元的產(chǎn)出，以滿足國內(nèi)80%的需求量。到2020年，中國半導(dǎo)體行業(yè)增長率將達(dá)到20%。在5G方面，中國已經(jīng)開始進(jìn)行大規(guī)模的商用前的測試，到2020年5G的站點(diǎn)將達(dá)到1萬個。Soitec全球業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁先生Bernard Aspar先生稱，5G是非常關(guān)鍵的技術(shù)，有了5G才能夠有更多的數(shù)據(jù)傳輸，為滿足中國在5G方面行業(yè)的發(fā)展目標(biāo)我們需要更多的設(shè)備，而出色的襯底則會幫助終端產(chǎn)品實現(xiàn)更佳的性能。Soitec全球業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Bernard Aspar先生稱，AI和5G是下一個人類發(fā)展的核心，同時也帶來一些挑戰(zhàn)，如需要大規(guī)模M2M連接、增強(qiáng)移動帶寬、高可靠性和低延時性的要求等。同時，5G與4G相比，將拓寬射頻光譜的應(yīng)用，不僅僅10倍放大光譜，它將是一個全新的無線電技術(shù)系統(tǒng)。如今，優(yōu)化襯底在當(dāng)今4G連接中已廣泛應(yīng)用，在5G互聯(lián)世界，也將進(jìn)一步采用優(yōu)化襯底。

AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）將引發(fā)新一輪半導(dǎo)體革命，AI推理正向邊緣化發(fā)展，需要低功耗解決方案，低延遲、高穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)隱私、低能耗以及低成本等帶來一系列新的挑戰(zhàn)，Soitec開發(fā)的FD-SOI非常適用于上述應(yīng)用，通過應(yīng)用FD-SOI的基底偏壓技術(shù)，可以控制設(shè)備在性能、速度和功耗的不同表現(xiàn)。FD-SOI助力AIoT有幾個很好的應(yīng)用范例。如恩智浦的i.MX RT600交叉處理器就是基于全耗盡FD-SOI用于機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的邊緣應(yīng)用。LATTICE基于FD-SOI的下一代持續(xù)在線的FPGA低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)。Synaptics人機(jī)互動界面使用的是基于FD-SOI的AI環(huán)境計算。Rockchip提供基于FD-SOI的AIoT解決方案。促進(jìn)與中國合作 定義全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)早在2007年，Soitec就與中國大學(xué)研發(fā)機(jī)構(gòu)建立合作關(guān)系，除了為中國客戶提供銷售與技術(shù)支持外，Soitec通過與上海新傲科技股份有限公司建立長期合作伙伴關(guān)系，可為中國客戶提供高品質(zhì)、及時與高產(chǎn)量的SOI晶圓供應(yīng)。2019年2月，Soitec與新傲科技宣布加強(qiáng)合作關(guān)系，擴(kuò)大新傲科技位于中國上海制造工廠的200mm 絕緣硅（SOI）晶圓年產(chǎn)量，從年產(chǎn)180,000片增加至360,000片，以更好地服務(wù)全球市場對RF-SOI和Por:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫er-SOI產(chǎn)品的增長性需求。除此之外，Soitec近日還宣布成為首家加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的材料供應(yīng)商。Soitec將為中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心帶來與無晶圓半導(dǎo)體公司、代工廠、系統(tǒng)級供應(yīng)商、IDM（集成器件制造商）、研發(fā)/創(chuàng)新中心、大學(xué)和行業(yè)協(xié)會長期建立起來的全球合作網(wǎng)絡(luò)?？偨Y(jié)Soitec提供的優(yōu)化襯底產(chǎn)品，在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演的角色越來越重要。在整個產(chǎn)業(yè)鏈的合作中，包括從研發(fā)的單位一直到系統(tǒng)的集成單位的合作也會越來越密切，目的就是將越來越多的新的產(chǎn)品和應(yīng)用推向市場。