作為一家領先的被動元件制造商，TDK自1935年成立至今已有84年的歷史，一直以來，TDK不斷變革公司的主要業(yè)務以滿足各種時代的不同需求。TDK的業(yè)務范圍已經(jīng)遍及全球30多個國家，并在全球各地擁有200多個據(jù)點，其中包括工廠、銷售辦事處和研發(fā)中心。TDK在中國的業(yè)務情況是怎樣的？在這次上海慕尼黑電子展中，有哪些創(chuàng)新產(chǎn)品亮相，新產(chǎn)品的獨特之處在哪里？TDK中國本社總裁淺沼俊英先生，Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士，TDK電子產(chǎn)品市場部經(jīng)理王濤先生和TDK-Micronas應用部經(jīng)理陳興鵬先生在慕展期間舉辦的媒體會議中，揭曉了一系列的謎底。TDK在中國TDK的中國總部位于上海，至今已在中國設計了38家公司以及63家工廠，并可提供“中國設計，中國制造，中國銷售”。在過去的8年中，TDK在中國業(yè)務增長了240%，占TDK業(yè)務額的近55%，突顯了公司在中國所有重點市場的強勢地位。在中國，大約一半的銷售額來自為中國客戶設計的本地產(chǎn)品。

TDK中國本社總裁淺沼俊英先生

談及今后在中國的發(fā)展規(guī)劃中，TDK稱將重點關注ICT和汽車行業(yè)這兩個具有增長潛力的市場。在過去的十年中，ICT市場無疑是中國電子市場增長最快的市場之一。在2018財年，該業(yè)務占TDK中國銷售額的50%以上，在該領域中，電源和射頻電感，濾波器，電池，相機執(zhí)行器模塊等產(chǎn)品幫助客戶的產(chǎn)品實現(xiàn)更小、更薄、更輕、更實用特性。在汽車領域，2018財年銷售額占到TDK總銷售額的18%，TDK利用尖端技術為全球和中國汽車客戶提供各種傳感器，模塊和系統(tǒng)。據(jù)淺沼俊英先生介紹稱，這一細分市場也在不斷增長中。鑒于汽車行業(yè)（比如EV）不斷增長的大趨勢，憑借極具競爭優(yōu)勢的無源元件、磁性元件、電源和傳感器產(chǎn)品，TDK仍將不斷擴大業(yè)務規(guī)模。此外，TDK擁有五大核心技術，即材料、工藝、設計、分析和生產(chǎn)技術，基于這些優(yōu)勢，通過將卓越的制造（Monozukuri）與客戶需求提供最佳解決方案（Kotezukuri）相融合，創(chuàng)造了各種世界級的產(chǎn)品和服務，同時也為迎接未來數(shù)字轉型和能源轉型的主要市場趨勢做好了準備。全球首款MEMS超聲波ToF傳感器實現(xiàn)千分之一的尺寸百分之一的功耗自加入TDK以來，Chrip Microsystems不斷將自有業(yè)務與TDK的MEMS Business Group相整合，它們具有相同的無晶圓模型，其MEMS產(chǎn)品線與Chirp超聲波監(jiān)測方案互補。在這次會議中，Chirp帶來了全球首款MEMS超聲波ToF傳感器，與基于紅外（激光）技術的ToF產(chǎn)品相比，Chirp的MEMS超聲波ToF傳感器擁有功耗更低（最多可減少500X）、對照明條件不敏感（能在陽光直射下工作）、可檢測暗色和透明物體、測量噪聲低得多（低100倍）而且比基于紅外技術的產(chǎn)品有更寬廣的視野等幾大優(yōu)勢。

Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士

與傳統(tǒng)的超聲波ToF傳感器相比，這款傳感器在一體化封裝(SiP)內(nèi)將PMUT（壓電微機械超聲波變送器）與混合信號ASIC相結合的一整套系統(tǒng)，大大減小傳感器的尺寸和功耗，從而使得超聲波ToF能被部署到超聲波ToF產(chǎn)品此前從未涉足的消費IoT應用中，如智能手機和可穿戴設備中。對未來超聲波市場預測隨著ToF傳感器的應用數(shù)量不斷增加，以及快速擴張的大規(guī)模市場逐漸成型，Chirp的超聲波檢測方案預計將在許多垂直領域占據(jù)較大的市場份額。功能更強的MEMS超聲波ToF傳感器將會創(chuàng)造出原先ToF傳感器從未企及的全新應用場景（比如面向VR/AR的6DoF控制器追蹤以及超聲波指紋傳感器等），從而進一步促進TAM的增長。Chrip Microsystems CEO Michelle Kiang女士稱，希望在不久的將來，能有越來越多基于MEMS超聲波傳感器的創(chuàng)新應用和各種產(chǎn)品能夠進入市場。全新鋁電解電容器引領行業(yè)新標桿在汽車領域，大部分的汽車系統(tǒng)都要求在某單位體積內(nèi)具有極高的電容量，高功率密度、小體積、低重量以及高可靠性，而這些要求同樣適用鋁電解電容器等個別元件，而降低等效串聯(lián)電阻（ESR）在這方面顯得特別重要。TDK在最近幾年中，持續(xù)開發(fā)并不斷優(yōu)化鋁電解電容器，特別是針對汽車應用。在這次會議中，TDK也帶來了全球首個軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器，在元件行業(yè)內(nèi)豎立了又一領先標桿。

TDK電子產(chǎn)品市場部經(jīng)理王濤先生

軸向式聚合物混合鋁電解電容器是目前TDK開發(fā)工作的最佳成果，它能承受高達60g的抗振動能力，允許最高使用溫度達150℃。而在ESR方面，TDK開發(fā)的聚合物混合技術可顯著降低ESR，除此之外，相比于僅使用聚合物，聚合物混合鋁電解電容器更具備自愈性，能對鋁電解電容器電解質(zhì)氧化層中的缺陷進行再氧化。TDK聚合物混合鋁電容器是全球首個軸向式設計的聚合物混合鋁電容器，實現(xiàn)了更高的電容值和功率密度，并具有最低的ESR。據(jù)TDK電子產(chǎn)品市場部經(jīng)理王濤先生介紹稱，該產(chǎn)品的創(chuàng)新點在于將軸向引線電容器金屬電阻很小的特點與HP電解質(zhì)導電率很高的特點集于一身，幫助客戶進一步獲得小型化的優(yōu)勢，實現(xiàn)更加緊湊的設計。未來TDK也將進一步擴展聚合物混合鋁電解電容器的產(chǎn)品線，以滿足汽車開發(fā)工程師對更高功率密度、小型化及可靠性的需求。3D霍爾效應位置傳感器直擊磁傳感器行業(yè)痛點隨著汽車逐步走向電動化、智能化的發(fā)展趨勢，汽車里有越來越多的電機和大電流電纜，而這些都會產(chǎn)生雜散磁場，從而影響汽車的正常運作，與此同時，人們對自動駕駛功能、更高的功能安全要求以及對數(shù)字接口日益增長的需求也是行業(yè)內(nèi)痛點所在。這就意味著急需一款具有更多功能和更高靈活性的新型傳感器來滿足市場對磁傳感器的需求，在過去，人們利用改變應用中磁體的磁場強度來平衡外界的干擾場，但出于成本的考慮，磁體結構設計越來越趨于小型化，這使得主動雜散磁場補償對于磁場傳感器成為必須，TDK具有雜散磁場補償功能且采用靈活結構設計的獨特3D霍爾效應位置傳感器應運而生。

TDK-Micronas應用部經(jīng)理陳興鵬先生

據(jù)TDK-Micronas應用部經(jīng)理陳興鵬先生介紹稱，新型的Micronas HAL39XY位置傳感器系列成功達成了所有這些有挑戰(zhàn)性的目標。其原理是采用多個霍爾元件，通過智能算法進行信息融合并檢測出干擾源，從而輸出不受外部磁場干擾的數(shù)據(jù)，據(jù)悉，產(chǎn)品規(guī)格顯示雜散場剩余干擾只有< 0.1°。而這一切都有賴于直接將霍爾元件集成到CMOS技術中（能夠輕松地將多個霍爾元件集成到一個硅片上），這也是該技術的獨特優(yōu)勢。HAL39XY位置傳感器系列非常靈活，能夠處理許多不同的使用場景和應用配置。TDK的線性霍爾效應產(chǎn)品線已在中國具備強大的市場地位，未來TDK會將在3D霍爾效應設備領域的成功復制到中國的所有市場領域。