【Kaiyun·開云，新聞】幾經(jīng)考量之下，比亞迪還是終止了比亞迪半導體上市。

　　11月15日，比亞迪發(fā)布公告稱，終止推進所屬子公司比亞迪半導體分拆上市事項，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。

比亞迪

　　對此，比亞迪表示，公司主動撤回申請，是公司基于市場情況的預判、項目建設(shè)的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，本次撤回申請正是為了日后健康高速發(fā)展做鋪墊，也是為了全體股東權(quán)益最大化作出的調(diào)整和努力。

　　據(jù)了解，比亞迪所稱的“項目建設(shè)”指的是濟南項目。比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目。濟南項目目前已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好。公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市。

　　不過，這并不意味著比亞迪半導體放棄了分拆上市工作。比亞迪稱，待公司完成相關(guān)投資擴產(chǎn)后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

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