【Kaiyun·開云，新聞】先有天璣9000，后有驍龍8+，先后兩款安卓頂級芯片，為臺積電的封神之路打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。另外，臺積電方面顯然也想趁此機(jī)會大力提升產(chǎn)能，以應(yīng)對接下來的市場需求。

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　　據(jù)臺積電官網(wǎng)披露的信息顯示，臺積電董事會本月已批準(zhǔn)撥款167.57億美元，用于先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能及升級，成熟制程工藝和特殊制程工藝產(chǎn)能及升級，先進(jìn)封裝的產(chǎn)能及升級，部分資金也將用于資產(chǎn)租賃。

　　從臺積電1月23日發(fā)布的財報，結(jié)合臺積電本月10日召開的股息分配方案、撥款方案和員工股票購買計(jì)劃會議來看，臺積電管理層預(yù)計(jì)的今年的資本支出，在400-440億美元之間。而這筆167.57億美元撥款所占的比重就達(dá)到了38%。

　　one more thing，讓我們延伸一下視野：雖然驍龍8+由臺積電代工，但是驍龍7卻采用三星4nm工藝制程。雖然暫時無法斷定是否會有驍龍7+的臺積電版本？但保守估計(jì)，Q3的大批旗艦的重?fù)?dān)，無疑將落在驍龍8+，落在臺積電身上。

　　從長遠(yuǎn)角度看，當(dāng)Q3季度旗艦新機(jī)跑分、拍照數(shù)據(jù)流出后，受憑借天璣9000與驍龍8+的成績影響，汽車、ARM架構(gòu)筆電等領(lǐng)域的芯片制造訂單也將迅速增長，本次的增產(chǎn)撥款也可以看做是對后續(xù)產(chǎn)能的一次試水。

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