【手機(jī)中國新聞】全球半導(dǎo)體短缺已經(jīng)成為常態(tài)，由于產(chǎn)能吃緊，部分晶圓代工廠的代工費(fèi)也一漲再漲。

臺(tái)積電

　　3月9日消息，據(jù)中國臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，有IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，臺(tái)積電計(jì)劃第三季度將再調(diào)漲8英寸成熟制程代工報(bào)價(jià)，12英寸成熟與先進(jìn)制程則還在評(píng)估中。去年9月份，臺(tái)積電通知客戶所有芯片的代工價(jià)格最高上漲20%。其中，sub-7nm制程技術(shù)的報(bào)價(jià)上漲3%-10%，12nm以上的成熟型制程漲價(jià)上漲20%。

相關(guān)報(bào)道

　　另有報(bào)道稱，目前大部分晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)能仍然吃緊，產(chǎn)能擴(kuò)充更是不太可能。有分析指出，未來8英寸產(chǎn)能不足會(huì)成為行業(yè)內(nèi)的常態(tài)。

　　據(jù)了解，8英寸晶圓下游覆蓋的是電源管理芯片（PMIC）、CMOS圖像傳感芯片、指紋識(shí)別芯片、顯示驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片以及功率器件等領(lǐng)域，而12 英寸晶圓覆蓋的是AI芯片、SoC、GPU、存儲(chǔ)器等消費(fèi)類電子領(lǐng)域。目前，前者產(chǎn)能吃緊，供不應(yīng)求；后者產(chǎn)能已經(jīng)得到一定程度緩解。

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