【手機中國新聞】今年以來，蘋果已經(jīng)推出M系列多款自研芯片，這被外界解讀為：蘋果想自研電腦芯片，擺脫對英特爾的依賴。但現(xiàn)在有跡象表明，蘋果似乎想自研更多芯片，最終做到自力更生。

蘋果將自研更多芯片

　　12月17日消息，據(jù)外媒報道，蘋果正在組建更多的芯片團隊，重點突破5G調(diào)制解調(diào)器芯片和無線半導體。據(jù)說蘋果想在加利福尼亞州爾灣市招聘幾十名工程師來從事這項開發(fā)工作，目標是研發(fā)更多的自研芯片，不再采購博通、Skyr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫orks和高通等公司提供的部件。

　　以5G調(diào)制解調(diào)器芯片為例，即便是現(xiàn)在，蘋果旗下的產(chǎn)品都依賴高通提供的部件。之前有消息稱，蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片比較順利，可能2023年就能研發(fā)成功并用在iPhone上，那個時候iPhone15系列（可能叫這個名字）應該也發(fā)布了。而在此之前，iPhone14系列的5G調(diào)制解調(diào)器芯片還是得靠高通供貨。

　　另一方面，高通方面也已經(jīng)承認，2023年可能只為iPhone提供20%的調(diào)制解調(diào)器，剩下的應該全部由蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器芯片取代。

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