當(dāng)前，快充功率市場面臨著一系列矛盾的挑戰(zhàn)，隨著對高功率的追求不斷升級，對電源體積和成本的雙重期望也愈發(fā)增加?？萍嫉牟粩嘌葸M(jìn)帶來了新的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電和智能家居，導(dǎo)致快充協(xié)議日益多樣化。USB PD和P

近年來，隨著電子設(shè)備智能化和性能需求的不斷提升，數(shù)據(jù)中心、車載電子、工業(yè)自動化以及人工智能等領(lǐng)域?qū)﹄娫聪到y(tǒng)的需求也在迅速增長。如何在確保性能的同時，實(shí)現(xiàn)電源系統(tǒng)的小型化、高效化和高功率密度成為了業(yè)界亟

——訪安森美亞太區(qū)應(yīng)用工程技術(shù)總監(jiān) Hector Ng當(dāng)前，工業(yè)自動化正在向著數(shù)字化和智能化趨勢發(fā)展，即通過物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)，設(shè)備和系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)互通，數(shù)據(jù)可以實(shí)時采集和

隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)保要求的不斷提升，各類高壓電機(jī)驅(qū)動器在家用電器、暖通空調(diào)（HVAC）系統(tǒng)以及工業(yè)自動化等領(lǐng)域的需求愈發(fā)強(qiáng)勁。寬帶隙半導(dǎo)體材料氮化鎵（GaN）技術(shù)因其優(yōu)越的物理特性而備受關(guān)注。德州

在當(dāng)今電子設(shè)備日益復(fù)雜和緊湊的設(shè)計環(huán)境中，電源管理技術(shù)的創(chuàng)新成為了推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。德州儀器（TI）在電源模塊領(lǐng)域的最新突破-MagPack磁性封裝技術(shù)，為工程師們提供了一種全新的解決方案，旨在解決