年初的一場(chǎng)新冠肺炎疫情，對(duì)全球的金融市場(chǎng)造成很大的沖擊，各國(guó)股市紛紛遭遇重挫。然而，新基建板塊卻從中崛起，逆風(fēng)成為A股市場(chǎng)中的香餑餑，行情大熱。新基建的熱度尚未褪去，剛閉幕的兩會(huì)又特別提出將建設(shè)充電樁

近日低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商萊迪思推出了Certus-NX 系列低功耗通用FPGA，采用28nm FD-SOI 工藝平臺(tái)打造。該芯片與市場(chǎng)上同類產(chǎn)品相比最大的特點(diǎn)是其擁有領(lǐng)先的I/O密度，據(jù)了解每

國(guó)家主席習(xí)近平曾在2018年有非常重要的論斷——當(dāng)今世界正處于“百年未有之大變局”，曾有多位學(xué)者以各種不同的角度對(duì)此作出解讀，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)魏少軍教授從中發(fā)現(xiàn)，每

5G、邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)正在加快設(shè)備互連的速度，與之而來(lái)的各大硬件平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全也正在經(jīng)受嚴(yán)峻考驗(yàn)。如今，傳統(tǒng)的安全模式正在發(fā)生變化，固件已經(jīng)成為越來(lái)越常見(jiàn)的攻擊載體，越來(lái)越多的公司都遇到固件攻擊的問(wèn)題

8月26日，2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心順利召開(kāi)，本次大會(huì)以開(kāi)放合作，世界同“芯”為主題，南京政府、國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專家以及行業(yè)媒體齊聚一堂，共同探討全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不